Desenvolvimento, prototipação e qualificação de um dispositivo integrado do tipo SiP (System in a Package), com conectividade NB-IoT para aplicação em produtos e soluções de Internet das Coisas. Além do chip, ou SiP, serão desenvolvidos e fabricados Kits de Avaliação do SiP que serão disponibilizados para ICTs, universidades e empresas do país como plataforma para desenvolvimento de novos produtos e aplicações em IoT empregando essa tecnologia.