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Termos de parceria

Convênio nº 2/2020

Executora:

Unisinos

Fonte de Recuso:

Referência DOU:

Publicado em: 23/11/2020 | Edição: 223 | Seção: 3 | Página: 10.

Objeto:

Desenvolvimento, prototipação e qualificação de um dispositivo integrado do tipo SiP (System in a Package), com conectividade NB-IoT para aplicação em produtos e soluções de Internet das Coisas. Além do chip, ou SiP, serão desenvolvidos e fabricados Kits de Avaliação do SiP que serão disponibilizados para ICTs, universidades e empresas do país como plataforma para desenvolvimento de novos produtos e aplicações em IoT empregando essa tecnologia.

Valor:

1.890.938,00

Vigência:

01/12/2020 a 01/12/2021 12 – meses.
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